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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求

随着电子信息产业的迅速发展,电子产品和电路组装技术上了一个新台阶,它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展,对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多

EIPC(欧洲印刷电路协会)2017冬季会议回顾第二部分

阅读“EIPC(欧洲印刷电路协会)2017冬季会议回顾第一部分”请点此。 EIPC冬季会议于Salzburg举办,在会议召开的第二天,几乎所有人都再次回到会议厅参加研讨会,其 ...查看更多

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